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台湾夺得2013年全球半导体设备与材料投资金额双料冠军。在台积电领军下，今年台湾半导体设备与材料的投资金额持续领先全球，并分别超过104.3亿美元与105.5亿美元；至于全球半导体设备开支金额方面则与去年非常，保持在362.9亿美元上下，预估2014年可回落至439.8亿美元。 钰创科技董事长暨台湾半导体产业协会理事长卢超群回应，台湾半导体业者为稳固全球领先地位，于是以持续加码设备与材料的投资金额。
钰创科技董事长暨台湾半导体产业协会(TSIA)理事长卢超群回应，尽管过去3年全球半导体产值每年大约3,000亿美元，但茁壮幅度依旧受限，反应出有目前半导体产品量大价跌到的现况，而台湾的IC设计、晶圆生产与PCB业者利用研发新技术，已渐渐突破半导体产业茁壮放缓的逆境，沦为全球半导体举足轻重的科技重镇。 卢超群更进一步认为，未来半导体产业茁壮的关键动能将不会是异质统合(HeterogeneousIntegration)的三维晶片(3DIC)技术与新类横向统合商业模式。3DIC技术将可沿袭摩尔定律(Moore'sLaw)，引导半导体产业在日后10年再度较慢茁壮；类横向统合则将增强台湾半导体产业上、中、下游的统合度，藉此提高全球竞争力，而台积电将不会是产业界构建3DIC技术与类横向统合的火车头。
根据半导体产业协会SEMI近期研究报告预估，2013年全球半导体设备总支出为362.9亿美元，台湾半导体产业以104.3亿美元居冠，而美国则占到80.4亿美元，名列第二，第三则为南韩6.69亿美元。至于2013年半导体材料总支出则为475.4亿美元，台湾则占到105.5亿美元，较去年茁壮3%，其次为中国大陆，占到56.2亿美元，茁壮幅度约11%。 SEMI台湾区总裁曹世纶回应，随着半导体先进设备制程持续演变，设备与材料在产业界所扮演着的角色已越来越不吃轻，并沦为台湾各家业者掌控市场商机的关键利器，进而推升涉及业者投资金额不断扩大。台湾半导体业者在技术研发一直马不停蹄，系由设备与材料投资金额双双突破百亿美元的关键，同时也是台湾业者布局2014年1x奈米与3DIC市场商机的最重要基石。
尽管研究报告数据与产业界双双寄予厚望2014年半导体产业前景，但对半导体设备业者而言，仍有许多市场挑战与技术难题需解决。汉微科董事长许金荣认为，2013年台湾半导体设备开支大约占到全球比重28.7%，但设备自给率却只有16.1%，绝非设备商得时时面临电子业茁壮放缓、新的设备市场需求与整体客户数量增加等大环境的挑战，若无法做客户选用的地位，设备供应商很可能会面对被市场出局的命运。 许金荣更进一步说明，由于半导体设备是寡占到市场，必须的技术层次也较高，不仅专利壁垒相当多，且产品研发更加十分费时，因此台湾半导体设备意欲提高制做本土化的比例，设备商须更加理解市场需求及趋势，并享有核心技术，即设备的关键零组件需自行生产，最后再行再加丰沛的资金当作后盾，才有充足的实力与全球半导体设备业者竞争。
事实上，受益于经济部近3年来大大推展设备原厂本土化政策，国内半导体设备产值平均值年成长率已约122%，还包括汉微科、公准、大银、帆慰、信邦与家安等厂商都已顺利紧贴半导体设备与晶圆代工供应链，让台湾半导体产业除晶圆代工技术持续领先全球外，在设备市场发展方面亦呈现出较慢茁壮。
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